生產晶片的「DUV」是什麼?有什麼作用?原理為何?跟「EUV」相比誰比較好?

手機、電腦、汽車和遊戲機裡都有晶片,但晶片上的電路小到肉眼完全看不見。晶片工廠究竟如何把數十億個電晶體和密密麻麻的線路,放進一塊比指甲還小的晶片裡?其中一項重要技術,就是被稱為「DUV」的深紫外光微影。

DUV的英文全名是「Deep Ultraviolet Lithography」,中文通常翻譯為「深紫外光微影」。它的工作很像一部超級精密的投影機,負責把設計好的晶片電路圖案縮小,再投影到圓形的矽晶圓上。

如果把晶片想成一座迷你城市,電晶體就像城市裡的房屋,金屬線路則像道路和橋梁。DUV微影機的工作,就是先在土地上畫出施工線,告訴後面的機器哪些地方要挖掉、哪些地方要留下,以及哪些地方要加入新的材料。

製造晶片時,工程師會先在晶圓表面塗上一層對光線敏感的特殊材料,稱為「光阻劑」。接著,深紫外光會穿過帶有電路圖案的光罩,再經過一套非常精密的鏡頭,把圖案縮小並照到晶圓上。

光阻劑受到光照之後,性質會發生變化。經過顯影處理,某些部分會被洗掉,剩下的部分就形成電路圖案。工廠再按照這些圖案進行蝕刻、加入材料或製作金屬線路。這個過程需要重複許多次,一層一層堆疊,最後才會形成完整晶片。

目前高階DUV微影常使用波長193奈米的深紫外光。一般來說,光的波長愈短,就愈有機會畫出細小的圖案。不過,晶片上的部分線路比193奈米還小,工程師因此發明了許多方法,繼續提升DUV的能力。

其中一種方法稱為「浸潤式微影」。微影機會在鏡頭和晶圓之間放入一層極乾淨的純水。光線經過水時會產生折射,工程師利用這個現象,讓光線聚焦得更精確,進一步印出更細小的圖案。

另一種方法叫做「多重圖案化」。如果一次曝光無法畫出所有密集線路,工程師就把同一個圖案拆成兩次、三次或更多次完成。例如第一次先畫單數位置的線,第二次再補上雙數位置的線,最後合在一起,就能形成更密集的電路。

然而,多重圖案化也會增加許多工作。每多做一次圖案,可能就要增加曝光、蝕刻、清洗和檢查等步驟。不同次製作的圖案如果沒有準確對齊,也可能造成晶片故障。

為了製造更先進的晶片,半導體產業後來發展出EUV,也就是「極紫外光微影」。EUV的英文全名是「Extreme Ultraviolet Lithography」,使用波長只有13.5奈米的極紫外光,比DUV使用的193奈米光短得多,因此更有能力畫出細小而密集的圖案。

不過,EUV微影機的構造也比DUV複雜許多。它會讓極小的錫液滴高速飛出,再用強力雷射擊中錫液滴,使它變成非常高溫的電漿,並放出極紫外光。這個過程有點像在機器裡不斷製造極小的閃光,再利用這些光來印製晶片。

EUV光很容易被空氣和玻璃吸收,因此它不能像普通投影機一樣使用一般鏡片。EUV微影機內部必須接近真空,並使用特殊反射鏡引導光線。光罩、反射鏡和保護膜也都必須使用特別設計的材料。

那麼,EUV是不是一定比DUV好?

如果只比較誰能畫出更細小的圖案,EUV確實比較強。它可以讓某些原本需要用DUV分成好幾次製作的圖案,改成較少次數完成。如此一來,可能減少製程步驟,也降低不同圖案沒有對準的風險。

但是,EUV設備非常昂貴,操作和維護也十分困難。晶片上的許多線路其實沒有細到需要使用EUV,如果所有圖層都使用EUV,就像只是畫一條普通的馬路,卻請來最昂貴的精密雕刻機,不一定划算。

DUV的優點是技術成熟、生產穩定,而且適用範圍很廣。許多汽車晶片、感測器、電源管理晶片、顯示器驅動晶片和家電晶片,都可以使用DUV製造。即使是最先進的晶片,也不是每一層都要使用EUV。

現代的先進晶圓廠通常會同時使用DUV和EUV。最細小、最密集、最難製作的關鍵圖層交給EUV;其他不需要極高解析能力的圖層,仍然使用DUV。兩種技術比較像是一起合作的隊友,而不是只能留下其中一個。

此外,人們常聽到「3奈米晶片」或「2奈米製程」,但這些名稱並不代表晶片上的每一條線都剛好是3奈米或2奈米,也不能直接拿來和DUV的193奈米波長相比。

現在的製程名稱主要代表一個技術世代。晶片能畫得多細,不只和光的波長有關,也受到鏡頭能力、光阻材料、光罩設計、電腦運算、蝕刻技術和圖案對準精度等因素影響。

整體來說,EUV就像一支專門處理最困難任務的精銳部隊,能夠製作更細密的關鍵圖案;DUV則像經驗豐富、工作穩定的主力部隊,負責數量更多、範圍更廣的製造工作。

因此,DUV並沒有因為EUV出現就被淘汰。未來的晶片可能愈做愈先進,EUV也會繼續進步,但DUV仍然會長期留在晶圓廠中。畢竟,製造一顆晶片不是只靠一台最厲害的機器,而是需要許多不同設備彼此分工,才能完成這座肉眼看不見的電子城市。

(完)


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範例問題:

  1. 如果你是晶片工廠的工程師,你會如何判斷某一層電路應該使用DUV,還是使用EUV?除了能不能畫得更細之外,還要考慮哪些事情?
  2. EUV技術比較先進,卻沒有完全取代DUV。你能從生活中找出另一個「新工具和舊工具各有用途、可以一起合作」的例子嗎?請說明原因。
  3. 製造晶片需要許多機器分工合作,而不是只靠最先進的設備。這件事讓你想到團隊合作中的哪些道理?一個團隊是否只需要能力最強的人?

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