近幾十年來，電腦、手機和各種電子產品之所以越來越快，很大原因來自一個著名的觀念——「摩爾定律」。簡單來說，就是把晶片裡的電晶體做得越來越小，讓同樣大小的晶片能塞進更多元件，進而提高運算能力。
不過，當晶片上的元件已經小到只有幾奈米時，工程師發現繼續縮小變得越來越困難，不但成本愈來愈高，製造和散熱的難度也不斷增加。因此，全球半導體產業一直在尋找新的方法，希望讓晶片效能繼續進步。
2026年，中國科技公司華為提出了一個新的概念，叫做「韜定律」。
很多人第一次看到這個名字時，都會好奇「韜」怎麼念。答案是讀作「ㄊㄠ」。在中文裡，「韜」有收藏、隱藏和謀略的意思，例如成語「韜光養晦」中的「韜」。不過在這個新名詞裡，「韜」其實還代表一個科學符號——希臘字母「τ」（Tau）。
在電子工程領域中，τ常被用來表示訊號傳輸所需要的時間。可以把它想像成一封信從一個地方送到另一個地方所花費的時間。如果送得越快，工作效率就越高；如果訊號跑得越快，晶片運作也就越快。
因此，韜定律的核心想法很簡單：與其一直把元件做得更小，不如想辦法讓訊號在晶片裡跑得更快。只要訊號傳輸的時間縮短，晶片整體速度就有機會提高。
如果把晶片比喻成一座城市，摩爾定律就像是不斷拓寬馬路，讓更多車輛能同時通行；而韜定律則比較像是重新規劃交通系統，蓋高架橋、捷徑和快速道路，讓車子不用繞遠路，自然能更快到達目的地。
提出這個概念的人是華為董事兼半導體業務負責人何庭波。她在2026年的國際電路與系統研討會上公開介紹這項理論，並表示華為已經把相關技術應用在許多晶片產品之中。
華為認為，未來提升晶片效能不一定只能依靠最先進的製造設備，也可以透過更好的電路設計、晶片架構、封裝技術以及軟硬體整合來達成目標。其中一項被提到的重要技術叫做「邏輯折疊」。
所謂邏輯折疊，可以想像成把原本平面展開的道路摺起來變成立體道路。原本需要繞很遠的路，現在可以直接從上層或下層通過，縮短行走距離。對晶片來說，電子訊號走的路變短了，速度自然可能變快。
不過，專家也提醒，目前韜定律仍然是一項新提出的工程概念。雖然華為表示已經開始實際應用，但它是否能像摩爾定律一樣長期推動整個半導體產業，仍需要時間驗證。未來還要觀察它在效能、散熱、成本和量產能力等方面的表現。
換句話說，韜定律目前比較像是一條正在探索中的新道路，而不是已經被全世界普遍接受的科學定律。它代表的是半導體產業在面對傳統技術逐漸接近極限時，所提出的一種新思考方向。
對一般人來說，這件事或許有些遙遠，但它其實和每個人的生活息息相關。因為無論是手機、電腦、人工智慧，還是未來的智慧汽車和機器人，都需要更強大的晶片。如果韜定律真的成功，也許未來的電子產品會變得更快、更聰明，而不一定需要依賴把晶片做得越來越小。
看更多：新聞常見CoWoS是什麼意思？封裝是什麼？誰發明的？有什麼用？
（完）
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